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Rete Diplomatica

Hong Kong: il Sistema Universitario Italiano alla fiera APAIE 2026

  • 02/03/2026 13:38

HONG KONG\ aise\ - 12 Università italiane hanno dato vita al Padiglione italiano alla fiera APAIE 2026 – Asia Pacific Association for International Education, a Hong Kong. Coordinato da Uni-Italia Study in Italy, chiusa il 26 febbraio scorso. La fiera, ha spiegato il Consolato Generale d'Italia a Hong Kong, ha offerto al sistema universitario italiano una vetrina internazionale per la promozione dell’istruzione superiore finalizzata al rafforzamento degli scambi e della cooperazione accademica.
Gli atenei hanno valorizzato l’offerta formativa, la qualità della ricerca e le opportunità di mobilità internazionale nel contesto della fiera che rappresenta un’importante piattaforma di incontro per rafforzare i legami con le università dell’area Asia-Pacifico e per promuovere collaborazioni accademiche e scientifiche.
La partecipazione italiana, organizzata per la terza volta in una collettiva di Università, è in crescita e più istituzioni accademiche italiane si sono ritrovate per favorire lo scambio di studenti e ricercatori, sviluppare progetti congiunti e consolidare la reputazione del sistema universitario nazionale a livello globale.
Il Padiglione italiano, spiega ancora il Consolato, ha offerto uno spazio di incontro e dialogo tra il sistema superiore accademico italiano e quello di altri Paesi: circa 3.000 i partecipanti provenienti da più di 70 Paesi.
Il Console Generale, Carmelo Ficarra, e la Direttrice dell’Istituto Italiano di Cultura, Alice Fratarcangeli, hanno sottolineando l’importanza dell’azione congiunta e del sostegno istituzionale per rafforzare la presenza dell’Italia all’estero e per identificare nuove opportunità in un contesto, come quello di Hong Kong, particolarmente prolifico sotto il profilo accademico, di altissimo profilo.
A margine della fiera, sempre grazie al coordinamento assicurato da Uni-Italia Study in Italy, le Università presenti hanno inoltre partecipato ad un evento ad hoc di presentazione rivolto a studenti e famiglie di Hong Kong, con oltre 300 iscrizioni, in vista delle prossime scadenze di immatricolazione.
Questi le università italiane coinvolte: Università Cattolica del Sacro Cuore, Università di Bergamo, Università di Padova, Università di Trento, Università IUAV, IULM, Università Milano-Bicocca, Università di Verona, Università di Pavia, Università di Udine, Università di Firenze e Università di Torino. (aise)